导热材料主要由高导热粉体和**硅类原料组成。 导热粉体起主要传导热量的作用。 选择**硅是因为在耐温性**材料中只有**硅材料耐温范围宽广,而且能耐200℃而不发生化学改变,同时还能填充较多的导热粉体从而提升散热效果。 导热材料分导热垫片,导热硅胶,导热硅脂三种。 导热垫片一般在0.3-15mm厚,较软可防震。导热垫片的较高导热率一般低于导热硅脂,同时若导热材质之间需要绝缘隔离导热,较好用导热垫片而不是导热硅脂(导热硅脂涂抹太薄达微米级别)。 导热硅胶一般有导热灌封和导热粘接两种类型,二者需要保持一定的流动性,因此导热率普遍低于前两种材料。导热硅胶适用于发热件灌注密封散热防水,而导热粘接主要体现在粘接和导热两项性能。 其中导热硅脂是粘稠状膏状物,使用时涂覆薄薄一层即可,涂厚了反而影响导热效果。导热硅脂除导热系数区别外,还有稳定性的区别,有的导热硅脂在很短时间油粉分离或者硅油稳定性不佳,导致导热硅脂使用很短时间变干(逐渐变成干粉状),影响散热效果。